「毅」新聞|5G小基站芯片公司--創(chuàng)芯慧聯(lián)宣布完成數(shù)億元B輪融資,毅達資本領投

發(fā)布時間: 2021-01-29 16:24:00

近日,5G小基站芯片公司--南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術有限公司(簡稱創(chuàng)芯慧聯(lián))宣布完成數(shù)億元B輪融資,本輪融資由毅達資本、鼎暉投資聯(lián)合領投,老股東持續(xù)跟投。
 
創(chuàng)芯慧聯(lián)是專注于移動通信領域集成電路研發(fā)、設計和應用的國家級高新技術企業(yè),由來自國內(nèi)一線的通信芯片設計公司高管和技術專家創(chuàng)立。公司核心技術團隊在芯片產(chǎn)品設計和商用方面具有深厚沉淀,在世界主流芯片工藝方面具有豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗,積累了從技術到市場的全方位資源。

創(chuàng)芯慧聯(lián)主營業(yè)務為5G小基站芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片。其中,小基站芯片需要精通協(xié)議、算法和芯片設計的人才,而公司核心團隊具備經(jīng)過市場和實戰(zhàn)檢驗的上述三方面技能和經(jīng)驗。公司核心團隊曾成功研發(fā)多款移動通信芯片,并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),負責過國家重大專項的芯片定義、技術方案和系統(tǒng)設計。

小基站射頻芯片方面,公司團隊成員長期從事高性能模擬/射頻混合CMOS集成電路研究,曾成功研發(fā)低功耗移動通訊射頻芯片,低功耗Sub-GHz無線傳輸芯片等。在低功耗、低噪聲、高線性度射頻前端領域、高速高精度ADC 領域擁有持續(xù)的技術突破。
創(chuàng)芯慧聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)芯片采取與行業(yè)客戶合作開發(fā)的策略,公司團隊基于成熟的移動通信和物聯(lián)網(wǎng)芯片經(jīng)驗并結合行業(yè)特征進行定制化開發(fā),充分滿足不同細分市場對芯片的需求。
 
未來,創(chuàng)芯慧聯(lián)將會以更加用心、專心的態(tài)度立足通信行業(yè),聚焦于低功耗技術在芯片領域的應用,同時拓展芯片在其他行業(yè)中的使用,致力于成為國內(nèi)頂尖的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片供應商。

毅達資本合伙人劉晉表示,創(chuàng)芯慧聯(lián)的創(chuàng)始人團隊在芯片設計和生產(chǎn)領域經(jīng)驗豐富,公司以受托定制化芯片開發(fā)生產(chǎn)業(yè)務為基礎,目前產(chǎn)品線覆蓋北斗定位、物聯(lián)網(wǎng)、5G等應用市場。公司的產(chǎn)品和研發(fā)能力,已經(jīng)得到了國內(nèi)龍頭企業(yè)和運營商的高度認可。本輪融資后,創(chuàng)芯慧聯(lián)將重點關注專用通信、低功耗、數(shù)?;旌系雀叨诵酒瑧檬袌觯瞥鱿盗谢a(chǎn)品,進一步助力5G小基站芯片的自主可控。
 

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近日,5G小基站芯片公司--南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術有限公司(簡稱創(chuàng)芯慧聯(lián))宣布完成數(shù)億元B輪融資,本輪融資由毅達資本、鼎暉投資聯(lián)合領投,老股東持續(xù)跟投。
 
創(chuàng)芯慧聯(lián)是專注于移動通信領域集成電路研發(fā)、設計和應用的國家級高新技術企業(yè),由來自國內(nèi)一線的通信芯片設計公司高管和技術專家創(chuàng)立。公司核心技術團隊在芯片產(chǎn)品設計和商用方面具有深厚沉淀,在世界主流芯片工藝方面具有豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗,積累了從技術到市場的全方位資源。

創(chuàng)芯慧聯(lián)主營業(yè)務為5G小基站芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片。其中,小基站芯片需要精通協(xié)議、算法和芯片設計的人才,而公司核心團隊具備經(jīng)過市場和實戰(zhàn)檢驗的上述三方面技能和經(jīng)驗。公司核心團隊曾成功研發(fā)多款移動通信芯片,并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),負責過國家重大專項的芯片定義、技術方案和系統(tǒng)設計。

小基站射頻芯片方面,公司團隊成員長期從事高性能模擬/射頻混合CMOS集成電路研究,曾成功研發(fā)低功耗移動通訊射頻芯片,低功耗Sub-GHz無線傳輸芯片等。在低功耗、低噪聲、高線性度射頻前端領域、高速高精度ADC 領域擁有持續(xù)的技術突破。
創(chuàng)芯慧聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)芯片采取與行業(yè)客戶合作開發(fā)的策略,公司團隊基于成熟的移動通信和物聯(lián)網(wǎng)芯片經(jīng)驗并結合行業(yè)特征進行定制化開發(fā),充分滿足不同細分市場對芯片的需求。
 
未來,創(chuàng)芯慧聯(lián)將會以更加用心、專心的態(tài)度立足通信行業(yè),聚焦于低功耗技術在芯片領域的應用,同時拓展芯片在其他行業(yè)中的使用,致力于成為國內(nèi)頂尖的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片供應商。

毅達資本合伙人劉晉表示,創(chuàng)芯慧聯(lián)的創(chuàng)始人團隊在芯片設計和生產(chǎn)領域經(jīng)驗豐富,公司以受托定制化芯片開發(fā)生產(chǎn)業(yè)務為基礎,目前產(chǎn)品線覆蓋北斗定位、物聯(lián)網(wǎng)、5G等應用市場。公司的產(chǎn)品和研發(fā)能力,已經(jīng)得到了國內(nèi)龍頭企業(yè)和運營商的高度認可。本輪融資后,創(chuàng)芯慧聯(lián)將重點關注專用通信、低功耗、數(shù)模混合等高端芯片應用市場,推出系列化產(chǎn)品,進一步助力5G小基站芯片的自主可控。
 

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