近日，毅達資本領(lǐng)投電源管理芯片設(shè)計與封測商——安徽省東科半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱：東科半導(dǎo)體）。此次融資將主要用于氮化鎵芯片量產(chǎn)、同步整流芯片品質(zhì)提升及擴產(chǎn)，進一步鞏固東科半導(dǎo)體芯片設(shè)計及封裝測試能力。

東科半導(dǎo)體創(chuàng)立于2009年10月，主要從事高頻高效綠色電源IC和大功率電源IC的設(shè)計、生產(chǎn)、制造和銷售。 公司在2015年推出的同步整流芯片，以其全球首創(chuàng)的獨特“兩引腳”封裝技術(shù)迅速積累了獨家競爭優(yōu)勢，目前保持著30%以上的國內(nèi)市場份額。

2016年，東科半導(dǎo)體率先在氮化鎵芯片應(yīng)用領(lǐng)域進行研發(fā)布局。今年1月成功流片，首批樣品已經(jīng)完成封裝，進入測試環(huán)節(jié)。目前各參數(shù)指標均符合要求，產(chǎn)品性能指標等同或部分超出美國德州儀器（TI）和安森美同類產(chǎn)品，新品模組計劃于2020年5月進行發(fā)布并進入小批試產(chǎn)環(huán)節(jié)，量產(chǎn)后即可實現(xiàn)進口替代。

氮化鎵屬于第三代半導(dǎo)體材料，和第一代的單晶硅以及第二代的砷化鎵相比，其在特性上優(yōu)勢突出，可以獲得具有更大帶寬、更高放大器增益、更高能效、尺寸更小的半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于移動數(shù)碼、工業(yè)設(shè)備、智能家電、標準電源等領(lǐng)域。

 “科技浪潮生生不息，芯業(yè)發(fā)展永不止步。公司成立以來，一直堅持自主創(chuàng)新，專注技術(shù)研發(fā)，形成了電源類自供電技術(shù)、多芯片合封技術(shù)等多項專利壁壘，各項產(chǎn)品都擁有完整的自主知識產(chǎn)權(quán)。經(jīng)過多年發(fā)展，目前東科半導(dǎo)體已擁有12條封裝生產(chǎn)線同時運作，芯片月產(chǎn)量達到1億片。同時，積極籌建可靠性分析重點實驗室，打造集成電路企業(yè)平臺，服務(wù)周邊封測企業(yè)，助力國內(nèi)芯片水平的提升。” 東科半導(dǎo)體創(chuàng)始人謝勇介紹。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備的應(yīng)用和普及，電子整機產(chǎn)品性能大幅提升和不斷創(chuàng)新，對電源的效率、能耗和體積，以及電能管理的智能化水平提出了更高的要求，整個電源市場呈現(xiàn)出需求多樣化、應(yīng)用細分化的特點。因此，高效低耗化、集成化、內(nèi)核數(shù)字化和智能化成為新一代電源管理芯片技術(shù)發(fā)展的趨勢。

毅達資本東科半導(dǎo)體項目負責(zé)人陳志強表示，東科半導(dǎo)體的氮化鎵芯片具備高頻、高效、低耗等優(yōu)勢，與半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展規(guī)律相吻合。公司還擁有封裝廠，能對晶圓進行封裝和測試，其獨特的單芯片合封技術(shù)，使其產(chǎn)品使用更趨簡單，且將外圍環(huán)境干擾降到最低。因此相比于單一的芯片設(shè)計類企業(yè)，東科半導(dǎo)體具備芯片生產(chǎn)鏈過程中的設(shè)計、封裝和測試能力，擁有較強的市場競爭力。此次融資，也將進一步提升其芯片設(shè)計及封裝測試能力，助力國產(chǎn)芯片“強芯”之路。