近日，毅達(dá)資本完成對(duì)成都邁科科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“邁科科技”）數(shù)千萬元Pre-A+輪投資。企業(yè)本輪融資資金將主要用于增設(shè)TGV板級(jí)封裝試驗(yàn)線。

邁科科技成立于2017年，專注于玻璃通孔技術(shù)（TGV）和無源集成技術(shù)（IPD）的工藝服務(wù)和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)。目前，邁科科技已形成TGV工藝服務(wù)、IPD無源集成器件、3D微結(jié)構(gòu)玻璃和TGV特色工藝裝備四類產(chǎn)品體系，主要應(yīng)用在先進(jìn)三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學(xué)/射頻MEMS、微流控芯片等領(lǐng)域。

玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）是穿過玻璃基板的垂直電氣互連，與硅通孔（TSV, Through Silicon Via）相對(duì)應(yīng)。TGV作為一種可能替代硅基板的材料技術(shù)，被認(rèn)為是下一代三維集成的關(guān)鍵技術(shù)。與硅基板相比，玻璃通孔互連技術(shù)具有優(yōu)良的高頻電學(xué)特性、大尺寸超薄玻璃基板成本低、工藝流程簡(jiǎn)單、機(jī)械穩(wěn)定性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，可應(yīng)用于2.5D/3D晶圓級(jí)封裝、芯片堆疊、MEMS傳感器和半導(dǎo)體器件的3D集成等場(chǎng)景。因此，玻璃通孔三維互連技術(shù)成為當(dāng)前先進(jìn)封裝的研究熱點(diǎn)。

邁科科技一直是玻璃基板領(lǐng)域的引領(lǐng)者，率先提出TGV3.0，認(rèn)為該技術(shù)兼有高射頻性能、高集成度、低成本，是理想的射頻微系統(tǒng)解決方案。英特爾則認(rèn)為TGV有望重新定義芯片封裝的邊界，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的算力，為人工智能、數(shù)據(jù)中心和圖形構(gòu)建提供改變游戲規(guī)則的解決方案。2023年9月，英特爾宣布將推出基于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板開發(fā)的最先進(jìn)處理器，計(jì)劃于2026~2030年量產(chǎn)。隨著英特爾公開量產(chǎn)計(jì)劃，TGV行業(yè)的制程能力迫切需要從晶圓級(jí)擴(kuò)展至基板級(jí)。板級(jí)封裝比晶圓級(jí)封裝更利于實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化，規(guī)模更大、成本更低。為確保邁科科技在TGV領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，公司將在原有晶圓級(jí)中試線的基礎(chǔ)上再建設(shè)一條TGV板級(jí)封裝試驗(yàn)線，計(jì)劃產(chǎn)能20000 Pcs/年，以滿足客戶對(duì)大尺寸、低成本TGV產(chǎn)品的需求。

毅達(dá)資本投資團(tuán)隊(duì)表示，先進(jìn)封裝是毅達(dá)資本長(zhǎng)期關(guān)注和看好的賽道，TGV是先進(jìn)封裝邁向下一代更高集成度、更強(qiáng)射頻性能和更低成本的關(guān)鍵性技術(shù)，邁科科技脫胎于電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，在TGV技術(shù)上積累多年，壁壘深厚，產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)豐富。目前，邁科科技已在半導(dǎo)體、先進(jìn)制造、消費(fèi)電子等多個(gè)行業(yè)與行業(yè)龍頭開展合作。期待邁科科技進(jìn)一步完善產(chǎn)品矩陣，釋放產(chǎn)能，持續(xù)領(lǐng)跑TGV技術(shù)的發(fā)展。