近日，毅達(dá)資本完成對(duì)新型芯片級(jí)散熱材料及熱管理解決方案提供商——南京瑞為新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瑞為新材”）的數(shù)千萬(wàn)元投資。

瑞為新材成立于2021年，是我國(guó)金剛石-金屬新型復(fù)合材料產(chǎn)業(yè)化的探索者和引領(lǐng)者，專注于研發(fā)高功率核心芯片熱沉、散熱冷板、熱管理系統(tǒng)等，為客戶提供全新的高效熱管理整體解決方案。瑞為新材團(tuán)隊(duì)在業(yè)內(nèi)率先突破了金剛石-金屬?gòu)?fù)合材料的高可靠性、高一致性制備方法和基于該材料的芯片熱沉產(chǎn)品低成本靈活成型生產(chǎn)工藝，在該領(lǐng)域具有里程碑意義。

散熱是芯片發(fā)展中的重要話題，如果不能及時(shí)散熱，將會(huì)嚴(yán)重影響芯片性能和壽命?，F(xiàn)代芯片功率密度不斷飆升，散熱痛點(diǎn)和熱管理需求愈發(fā)明顯，相關(guān)產(chǎn)業(yè)企業(yè)都在加大對(duì)技術(shù)方案的投入，勢(shì)必要發(fā)展一套可持續(xù)的散熱技術(shù)方案。

金剛石是世界上迄今為止導(dǎo)熱性能最好的物質(zhì)材料，與銅、鋁等金屬?gòu)?fù)合可以實(shí)現(xiàn)高熱導(dǎo)和可調(diào)熱膨脹等性能，相較于當(dāng)前常用的鉬銅、銅鉬銅、氮化鋁陶瓷等材料，導(dǎo)熱能力提升275%-300%，可直接帶動(dòng)芯片運(yùn)行時(shí)結(jié)溫下降20℃-40℃，極大地改善了其工作運(yùn)行條件。然而，鑒于金剛石-金屬?gòu)?fù)合材料的制備難度較大，目前市場(chǎng)上只有極少數(shù)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。瑞為新材歷經(jīng)三代技術(shù)革新，獨(dú)創(chuàng)了金屬與金剛石表面異質(zhì)潤(rùn)濕工藝、精密成型技術(shù)、多梯度一體化制造技術(shù)，成功解決了這一復(fù)合材料的制備難題并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。比起國(guó)內(nèi)外同類競(jìng)品，它的成本大幅降低，卻可以將性能提高1.5倍以上。

目前，瑞為新材已經(jīng)與多家軍工企業(yè)及民用標(biāo)桿企業(yè)開(kāi)展合作，公司所開(kāi)發(fā)的各類高導(dǎo)熱材料在各類軍、民用場(chǎng)景中進(jìn)行充分驗(yàn)證與批量應(yīng)用，未來(lái)在5G、新能源發(fā)電、大功率光電器件、功率電子、IGBT、新能源汽車等領(lǐng)域具備廣闊應(yīng)用前景。

瑞為新材創(chuàng)始人王長(zhǎng)瑞董事長(zhǎng)表示：“很榮幸能夠攜手毅達(dá)資本，期待毅達(dá)的加入能夠?yàn)楣編?lái)豐富的管理經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)的指導(dǎo)與賦能。未來(lái)，公司不僅要生產(chǎn)制造功能化產(chǎn)品，還將聚焦散熱領(lǐng)域生產(chǎn)更為復(fù)雜的封裝集成化產(chǎn)品，通過(guò)系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱仿真分析、定制開(kāi)發(fā)、綜合熱測(cè)試等為芯片散熱問(wèn)題提供全鏈條的熱管理方案?！?/span>

毅達(dá)資本投資團(tuán)隊(duì)表示，新材料是毅達(dá)資本長(zhǎng)期關(guān)注和看好的方向，現(xiàn)代芯片功率密度不斷飆升，散熱痛點(diǎn)和熱管理需求愈發(fā)明顯。短短兩年多時(shí)間，瑞為新材團(tuán)隊(duì)已歷經(jīng)三代技術(shù)革新，在新材料和先進(jìn)制造技術(shù)上練成“獨(dú)門絕技”，獨(dú)創(chuàng)了金屬與金剛石表面異質(zhì)潤(rùn)濕工藝、精密成型技術(shù)、多梯度一體化制造技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了該領(lǐng)域方向的多個(gè)唯一。目前，公司已在5G、新能源發(fā)電、大功率光電器件、功率電子、IGBT、新能源汽車等多個(gè)行業(yè)與行業(yè)龍頭開(kāi)展合作。期待瑞為新材進(jìn)一步完善產(chǎn)品方案，持續(xù)領(lǐng)跑金剛石復(fù)合材料的發(fā)展與應(yīng)用。